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                    當前位置:網站首頁>>主營業務
                    PCB抄板業務簡介 結合了新的EDA設計軟件、專業的抄板技術人員及先進的工藝技術,可克隆單層、雙層、多層(最高為32層)PCB電路板,能對各種盲埋孔等高難度PCB電路板進行抄板工作, 無論是元件密集,遍布微帶線、等長線的電腦主板、顯卡板、千兆網絡設備基板,或是對高頻處理要求苛刻,電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡 及其他無線通訊設備、盲孔埋孔密布的工控主板,多BGA多處理器主板,均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清單,樣機焊接調試到生產跟進的一條龍服務。
                    技術能力 龍微科技依靠專業的技術能力,能夠提供各類單面板、精密雙面板、4-38層多層板、數鉆盲孔、埋孔板、一階激光盲孔板、二階激光盲孔板、三階激光盲孔板、 四階激光盲孔板、五階激光盲孔板、六階激光盲孔板、七階激光盲孔板、激光埋孔板、超高頻板(100HZ以上)、陶瓷板、鋁基板等電路板PCB抄板服務,抄板技術能力參數列表:
                    項目 能力 精度
                    最高層數 不限
                    最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
                    最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)
                    最小線寬 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
                    最小線隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
                    最小機械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
                    最小機械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
                    最小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
                    盲孔種類 1階、2階、3階、4階激光盲孔
                    埋孔種類 > 20 類
                    多層板銅厚測量 ±1.7 um(0.05 oZ)
                    多層板層間厚測量 ±5 um(0.2 mil)
                    阻抗測算 5 ~ 150 Ω ±0.5Ω
                    電阻阻值測量 0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%
                    電阻容值測量 0.001pF ~ 100F ±5%
                    電感量測量 0.001nH ~ 10H ±5%
                    磁珠等效阻值測量 10Ω ~ 2000 Ω (100MHz) ±10%
                    晶體頻率測量 1KHz ~ 200MHz ±1%
                    晶體頻率測量 1KHz ~ 200MHz ±1%
                    穩壓二極管測量 0.5V ~ 56V ±0.01V
                    PCB設計業務簡介 以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。其主要指版圖設計,需要考慮外部連接、內部電子元件、 金屬連線和通孔的優化布局,電磁保護,熱耗散等各種因素。高質的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現, 復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
                    技術能力
                    項目 精度
                    最高設計層數 不限
                    最大PIN數目 48963
                    最大Connections 36215
                    最小過孔 8MIL(4MIL激光孔)
                    最小線寬 3MIL
                    最小線間距 4MIL
                    一塊PCB板最多BGA數目 44
                    最小BGA PIN間距 0.5mm
                    最高速信號 10G CML差分信號
                    最快交期 2萬PIN單板PCB前仿真、 布局、布線、后仿真合計6天
                    樣機制作業務簡介 樣機制作是產品設計過程中的一個關鍵環節,可以保證產品設計的可行性及產品準備投入試產前為其提供可靠實物依據。 為降低開發成本,幫助客戶準確把握產品市場機會,及時推進產品上市,龍微科技樣機制作服務遵循設計生產與功能測試合一的優化原則, 從初期的PCB設計開始就滲入功能仿真與測試理念,盡量減少后續開發制作中因二次返工增加周期與成本,為客戶帶來更大效益。
                    樣機制作的作用
                    • 1、檢驗結構設計:樣機制作可以驗證結構設計是否滿足預定要求,如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。
                    • 2、降低開發風險:通過對樣機的檢測,可以在開模具之前發現問題并解決問題,避免造成不必要的損失。
                    • 3、快速推向市場:根據制作速度快的特點,很多公司在模具開發出來之前會利用樣機做產品的宣傳、前期的銷售,快速把新產品推向市場,占領市場先機。
                    SMT貼片加工業務簡介

                    SMT加工包括快速樣品SMT加工、小批量SMT加工、中批量生產SMT加工。

                    快速樣品SMT加工:針對研發階段的來料樣品SMT加工,單個的BGA表現來料焊接加工,整個SMT的加工;數量在1—— 100片,一般情況1天交貨(交貨時間要看具體的電路板的復雜情況)。

                    小批量SMT加工:產品研發完成,為產品的批量生產作準備;進行試生產,數量在101—— 1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產;包括單個的 BGA 來料焊接加工,整板SMT的加工;一般情況3 — 5個工作日內交(交貨時間須看電路板的復雜情況)。

                    中批量生產SMT加工:對于那些每批生產量不大,而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001— 5000臺,我們提供迅速的生產速度,承接來料樣品生產;包括單個的BGA來料焊接加工,整個SMT的加工;一般情況5-7工作日內交貨(交貨時間需要看電路板的復雜情況)。

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